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10余年來持續研究印制電路板技術,并引進海外先進的生產制造設備,我們使用激光直接成像系統、高層板自動定位打靶系統和全自動層壓系統,使目前加工能力已經可以穩定生產40層印制電路板及16層剛撓結合板 。

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印制電路板, 焊接組裝
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